氧化铝陶瓷烧结设备：
工作室尺寸：13720长/280x2宽/450高（含推板）
推板尺寸：240L/270W/40H/mm
材料：耐玉莫来石（DGM90）
额定功率：约210KW
恒温功率：约130KW（受产品重量、温度、推进速度影响，供参考）
高温区额定工作温度：1400℃
控温点数：10点
仪表控温精度：±2℃（稳态后）。
炉侧壁表面温升：≤55℃(装饰板外表面中心位置)。
推进速度：500～1500mm/h（连续可调）
保温时间：5h（由推进速度调节，推进速度：980mm/h）
主推进机推力：3T
工作电源：3相4线，氧化铝陶瓷片，380V
电窑实体尺寸：约16000L/1800W/1700H mm
氧化锆陶瓷具有哪些优势？
氧化锆陶瓷有纯ZrO2为白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化铝陶瓷，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。
氧化锆陶瓷的优势：
1、高硬度，高韧性，高抗弯强度，氧化锆陶瓷密度5.95-6.05g/cm3之间，在四种常用于制作陶瓷球体材料(Si3N4，SiC，Al2O3，ZrO2)中，氧化锆的韧性，氧化铝陶瓷拐角卡槽，8MPa·m1/2以上。
2、高耐磨性，摩擦系数低，耐磨性是氧化铝陶瓷的15倍，磨擦系数仅为氧化铝陶瓷的1/2，经研磨加工后，表面光洁度更高，可达▽9以上，呈镜面状，极光滑，摩擦系数更小。
3、绝缘性好，耐腐蚀性强，无静电，耐高温，隔热性能优异，热膨胀系数接近于钢。
4、氧化锆陶瓷具有自润滑性，可以解决润滑介质造成的污染和添加不便。
氧化锆陶瓷可采用的烧结方法通常有：
⑴无压烧结，⑵热压烧结和反应热压烧结，⑶热等静压烧结(HIP)，⑷微波烧结，⑸***压烧结，⑹放电等离子体烧结(SPS)，⑺原位加压成型烧结等。
氧化铝陶瓷在电子工业中的应用
用于多芯片封装的陶瓷多层基板：
在过去的十年中，它已经成功地应用于计算机半导体芯片的封装中，不仅使计算机的性能提高了十倍以上，而且还在不断地大幅降低价格。这是由于实现了高密度封装，氧化铝陶瓷绝缘散热片，缩短了芯片本身的信号传输时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种方法：厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。
高压钠灯发光管：
高压钠灯发光管采用多晶不透明氧化铝，形成的氧化铝透明体，其发光效率是灯的两倍，为提高发光效率开辟了一条新途径。透明氧化铝细陶瓷不仅能透光，还具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度和低介电损耗等特性。它是一种优良的光学陶瓷，也可用作微波炉窗口。
氧化铝陶瓷传感器：
氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性在高温和腐蚀性气体环境中作为敏感元件，检测和控制信息准确、快速。从应用类型来看，有温度、气体、温度等传感器。目前迫切需要解决的问题是互换性和选择性，从单一传感器发展到复合传感器和多功能传感器。
